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应用材料(中国)有限公司

     全球最大的半导体设备和服务供应商,创建于1967年,公司总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉,1984年进入中国.主要产品为芯片制造相关类产品,例如原子层沉积,物理气相沉积,化学气相沉积,电镀,侵蚀,离子注入,快速热处理,化学机械抛光,测量学和硅片检测等。